一、项目概况与采购范围 **********公司提供通导融合芯片研发服务。资格预审有效期至2025年2月28日。具体服务内容如下：序号包段名称采购内容拟引入供应商数量1中国移动通信集****公司2024年至2025年通导融合芯片研发服务供应商资格预审采购项目通导融合芯片研发服务资格预审项目，资格预审有效期至2025年2月28日。合格制，不限定供应商中选数量 包段产品名称产品单位需求数量标包1研发服务项1 二、申请人资格要求 1.在中华人民共和国境内（不含港、澳、台地区）注册，如为分****公司）则需提供上级法人****公司）的资质文件（****公司法定代表人证明书及其身份证复印件****公司的营业执照副本等文件）、上级法人****公司）针对本项目对分****公司）的授权书证明文件（****公司公章）及针对本项目对分****公司）授权代表的授权委托**法定代表人签字或加盖签字章）（应答人营业执照复印件或其他相关证明文件，如为事业单位则提供事业单位法人证明资质）；2.供应商负责人为同一人或存在控股、管理关系的不同供应商，不得参与同一包段的应答。具有相同股东且其出资额****公司资本总额百分之五十以上或者其持有的股份****公司股本总额百分之五十以上的不同供应商，不得参与本项目同一包段的应答（应答人控股及管理关系情况申报表）；3.未在国家企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单（黑名单）或未被最高人民法院在“****网站列入失信被执行人名单（已执行完毕或不在执行的除外）（提供查询截图）；4.近3年无与中国移动严重违约情形，且供应商提供的相应类别的产品/服务未列入中国移动通信集****公司负面行为清单；（提供应答人经营状况承诺书） 5.本次项目不接受联合体应答。（提供应答人经营状况承诺书） 本项目不接受联合体投标。
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