文件》（以下简称“招标文件”）投标人须知相关规定，招标人发出第（1）号答疑书。本答疑书应作为招标文件的组成部分，不影响招标文件其他条款的有效性。问题1：技术规范书结构要求导体屏蔽层应是一层挤压的半导电复合膏，标称厚度********根据GB/T********.2-2020，导体屏蔽厚度无具体数值要求，请贵司澄清是否按照最新国标要求执.
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