二、招标工程项目名称：苏州集成电路高端材料基地建设项目
三、招标工程项目地点：江苏省省苏州（县/市）吴中区
四、招标工程范围：楼承板制作
五、招标工程内容：负责苏州集成电路高端材料基地建设项目楼承板深化设计、图纸排版、出图、提供工程量清单（楼承板、栓钉、边模、支撑等工程量清单）、配合设计院审图，钢承板、边模的钢材采购、检测与复检（检测费由投标方负责）、出具质保书、制作（含损耗）、运输（按招标方要求打包装车，运输至现场）等一切施工内容。合同单价属闭口包干性质：包工包料、包辅材、包损耗、包工期、包运输（加工厂至现场）、包测试（无损检测、主辅材复检等）、包工资及材料价之任何市场差价、能耗费、检验费、检测费、验收费、缺陷修复费、水电费、软件资料费、驻厂监造人员的食宿费、管理费、劳动保险费和劳保统筹费、国家规定的税金、必须的加班费、专利费、安全监督费用、本地存仓、装卸、因材料迟到的窝工费包干费、利润等以及并不局限于以上内容的各种费用和合理明示或暗示的所有的一般风险、责任和义务等等。
六、工期要求：2024年11月1日开工（开工日期以发包人发出的开工通知所注明的开工日期为准）；2025年12月15日竣工，以取得工程竣工备案表之日为准。
七、工程质量要求：/
八、招标标段划分：/
九、☑是£否发布招标控制价，若发布，招标控制价为1680000.00元。
十、现场勘察时间/，地点：/，□是R否自行勘察。
十一、标前答疑会：□有R无，若有，则为年月日时分。标前答疑会地点：/。
十二、报名须知
1、R是□否须资格预审
(请登录)2、资格预审文件的递交：递交资格预审申请文件截止时间为2024年10月13日14：00时（北京时间）……
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联系人：张培
电话：010-53658120
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