金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)施工工程农民工工资支付履约保证保险招标公告

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日期:2024-10-09 收藏项目

金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段）施工工程农民工工资支付履约保证保险

项目编号：FWFA00000016552

发布时间：2024-10-09 16:30:00

公告标题：金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段）施工工程农民工工资支付履约保证保险

公告内容：

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