一、挂牌出让地块的基本情况和规划指标要求 : 宗地编号： 敦政土建 1287 号 宗地总面积： ******** 平方米 宗地 坐落 ###市光电产业园区装备制造园内，阳光大道北侧 出让年限： 50 年 容积率： 大于或等于 ******** 建筑 密度 大于或等于 30% 绿化率 (%)： 小于或等于 20% 建筑限 (米)： 小于或等于 18 米 土地用途：工业用地 投资强度： 不低于 610 万元每公顷 保证金： 80 万元 估价报告备案号 ********BA 0068 挂牌开始时间 2024年 9月27日 挂牌截止时间 2024年10月14日 备注： 二、中华人民共和国境内外的法人、自然人和其他组织均可申请参加，申请人应当单独申请。
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