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深圳大学减薄工序薄膜处理系统意向

日期:2024-08-28 收藏项目

应用设备采购需求概况:能够将保护胶带粘贴到晶圆表面，采用切割刀片，沿晶圆边缘切割多余的保护胶带。在晶圆正面贴覆保护胶带的目的，是为了防止在研削减薄过程中正面器件的划伤。撕膜过程不引起碎片，破片

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