一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：1. 拟加工的器件结构甲方设计的石英谐振器结构如图所示，谐振器的主体结构为Z切石英晶片，采用石英MEMS工艺制备，长度方向沿晶体轴y轴，厚度方向为z轴，宽度方向为x轴，电极为三段-四面式电极分布。石英振梁特征尺寸为********×********×********（含固定端），电极为Cr/Au，需经退火处理。乙方应按照采购方提供的图纸完成器件的加工制备。加工数量600个。 图1 芯片三维结构示意图2. 石英晶体原材料要求(1)Z切石英晶片，切角公差：±5’；(2)Q值：2×106以上（A级）；包裹体密度Ia级，无籽晶；隧道密度：小于10条/cm(1级)；3. 机械特性要求(1)结构无缺口、腐蚀晶痕、断裂等缺陷；(2)电极无起皮、脱落、翻边、针孔缺陷、划痕等现象；(3)电极质量：表面电极可满足金丝键合工艺的要求。(4)除固定基座外的尺寸误差±3μm；固定基座尺寸误差±5μm。4. 电气特性要求(1)同一个焊盘上两电极间的绝缘电阻＞1TΩ（50V）。(2)芯片的阻抗特性：采用谐振器进行驱动，芯片可正常起振，谐振频率35kHz±********；采用阻抗分析仪进行扫描，曲线光滑且无干扰谐振点，动态电阻≤********Ω、动态电感≤12kH、动态电容≤********、静态电容≤********、Q值≥2200、串联谐振相位≥-15°。5. 芯片包装与运输芯片包装和交付过程中，需要保证无尘、无污染。注意采用海绵或者气泡纸等进行隔振，防止运输过程中的损坏。6. 其它要求：（1）技术保密甲方需要将设计的石英谐振器图纸完整提供给乙方，并且提供一定的工艺规程指导。此部件含有甲方的独有设计方法，乙方需要进行严格保密。（2）加工周期不可拖延石英谐振器的加工难度很大，如果没有相关的技术储备和多年工艺开发经验，难以满足技术要求。乙方需要有相应的加工经验，并提供证明文件（合同、订单或者发票等）。此外，乙方必须严格保证交付时间，确保甲方科研项目进行。如因交付周期拖延造成的损失，由乙方承担。7. 交货期：合同签订后2周以内。8. 验收考核指标（1）乙方应该严格按照“技术指标”的要求进行加工。验收时，甲方随机抽样10只，测试“技术指标”中“加工质量要求、芯片电学性能”。（2）验收地点可在乙方开展，但是需有甲方派人进行抽样和监督。（3）其余指标在验收测试过程中有不满足具体指标要求或“超差”现象，双方进行协商判定其是否合格。9. 售后服务：一年质保期内，仍然满足“电气特性要求”的指标。二、对供应商资格要求：（一）供应商的资格要求1. 具有独立法人资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。2. 供应商能够自行完整应提供本采购需求项下所有服务，除采购文件明确的或经采购人书面同意以外，不得将本项目项下全部或部分服务分包或转包。3. 供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。（二）供应商报名方式符合本公告要求的供应商，发送邮件至nan********报名。报名时间：2024年8月20日至2024年8月25日。报名信息须包含：供应厂商名称、法定代表人信息、委托**话）等。
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