控溅射成膜机(二次招标)进行公开招标。2.项目概况与招标范围项目概况与招标范围：磁控溅射成膜机1台招标编号：0730-244********7-87包名称：磁控溅射成膜机(二次招标)数量：1台简要技术要求：（1）本装置用于G6LTPS/LTPO（OLED）制程，进行物理气相沉积工艺；（2）基板尺寸：1500mm（宽）*1850mm（长）；基板厚度：********~********；（.
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