行业：建筑设计招标方式：公开招标特征规模：本项目用地面积约********.16平方米，总建筑面积约********.84平方米，其中地上建筑面积约********.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+********先进封装测试生产基地.
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