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芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏广房建设项目工程总承包(EPC)专项技术服务询比采购公告
日期:2024-08-09 收藏项目
工程技术项目实施地点:内蒙古自治区招标人:中国电子工程设计****公司**:项目概况:本项目建设的单体内容分为两部分:1)1#二类高层丙类工业厂房,建筑面积约********㎡,为地上五层工业建筑:2)2#单层门卫房,建筑面积36m。标段/包信息标段/包名称:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏广房建设项目工程总承包(EPC).

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