一、项目基本情况项目编号：CLF0224BJ00JG52B项目名称:基带处理微模组硅转接板制备（三次）二、更正信息1.基带处理微模组硅转接板制备（三次）招标公告四、购买文件时间和地点“2024年7月31日起到2024年8月7日止，每日上午09时00分至11时30分，下午14时00分至17时30分”更正为“2024年7月31日起到2024年8月14日止，每日上午09时00分至11时30分，下午14时00分至17时30分”。2.基带处理微模组硅转接板制备（三次）招标公告六、投标截止时间和开标时间、地点“投标截止时间和开标时间同为2024年8月20日9时30分”更正为“投标截止时间和开标时间同为2024年8月28日9时30分”。
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