项目编号：WB202********3项目概况：********项目内容：28纳米以下工艺辐射效应专用芯片封装********采购清单及技术要求：★1.采购内容、数量项目共包含4款芯片的封装，均采用FlipChip(倒装芯片)形式，数量共350只，具体每款芯片数量和封装形式如下表所示。序号芯片LOGO名称芯片尺寸数量（只）封装形式1TC2211_A芯片********μm×********μ********
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