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建工建投一分公司天衢金融中心及数字智慧产业园项目(金街云谷)EPC工程总承包硅质防水剂专业分包标段1招标公告
日期:2024-08-07 收藏项目
一、项目名称: 天衢金融中心及数字智慧产业园项目(金街云谷)A-1#及地库1-15轴交A-T轴后浇带范围内硅质防水剂专业分包工程。

招标编号: ACEG  。

二、招标人:  天衢金融中心及数字智慧产业园项目部。

三、招标内容:

1、项目概况:本项目位于德州天衢新区,尚德十路以南、崇德七大道以东、崇德八大道以西、尚德十一路以北。承建范围:总建筑面积约为6.15万㎡,其中装配式A1#栋办公楼及裙房建面40417.53㎡、地下车库两层建面约21090㎡(含人防8247.28㎡),总工期730日历天。详见招标文件。

2、预估金额:  287.87 万元。

3、标段划分:本次招标项目分为  1  个标段,拟选择  1  个中标人。

四、投标人资格要求

投标人应同时具备下列条件,在评标阶段的资格审查中必须全部满足,且不受报名通过与否影响:

1、法人资格要求:独立法人、具有营业执照及税务登记证且为一般纳税人(附一

般纳税人证明)。

2、资质、证书类要求: /;                

3、类似业绩要求:投标人近3年(自2021年7月1日至今)至少具备1项160万以上防水工程(包含防水剂或其他外加剂)的项目施工业绩(以合同签订时间和金额为准,业绩合同需提供对应发票或转账记录),具有与本项目相应的履约能力。

4、其它要求:                             

5、已申请注册并获得终审通过。

6、本项目是否接受联合体投标:不接受☑  接受☒。

7、投标人不得存在下列情形之一:

(1)处于被责令停产停业、暂扣或者吊销执照、暂扣或者吊销许可证、吊销资质证书状态;

(2)进入清算程序,或被宣告破产,或其他丧失履约能力的情形。

五、招标方式

本项目采用招标方式:公开招标☑      邀请招标☒ 

六、投标报名及招标文件的获取(公开招标使用)

1、凡有意参加投标并符合资格要求者,请于2024年 8 月 7 日至2024年 8 月  12日 17:00 报名,招标文件费用 300 元/份(不退)。……

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