一、项目名称：2024年产业人才实训学###路设计人才暑期班芯片设计及流片封测二、采购项目简要说明：项目概况：“芯片设计及流片封测”实操环节，旨在###路设计人才暑期班参训学员全流程体验芯片设计、试生产、封装测试，通过需求分析、设计仿真、验证确认到流片、封装、测试等各阶段的实操，为学员提供一次完整的流片封测经历，培养学员形成工程思维及项目意识，提升学员设计能力及问题解决能力。（2）最高限价：100万元；投标报价高于最高限价的作为无效投标处理。（3）服务流程：①流片环节（90天）：向流片代工厂提交GDSII文件，采取Full Mask[Full Mask在晶圆中是指全流程掩膜，###路的一种流片方式。这种方式指的是在制造流程中，全部的掩膜都为某个项目服务。]模式完成流片。②封装测试环节（30天）：由实训学****公司安排封装，并为学员提供测试设备及技术支持。学员可根据情况自行选择各自学校实验室或者实训学院委托**：1、服务时间：流片环节90日历天，封装测试环节30日历天2、服务要求:规格、型号均应符合附件内相关要求；3、质量要求:合格，满足采购人使用要求，符合国家相关的国家标准和行业标准，以及招标文件甲方所要求的详细技术规范和要求，一次性验收合格；4、质量及验收:采购人根据国家有关规定、招标文件、中标方的投标文件以及合同约定的内容和验收标准进行验收。（5）本项目标的所属行业：软件和信息技术服务业。从业人员300人以下或营业收入********万元以下的为中小微型企业。其中，从业人员100人及以上，且营业收入1000万元及以上的为中型企业；从业人员10人及以上，且营业收入50万元及以上的为小型企业；从业人员10人以下或营业收入50万元以下的为微型企业。（6）本项目为：专门面向中小企业的采购项目。
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