项目编号：SZX

项目名称：知识产权细分领域专利导航--半导体玻璃基板封装技术应用

采购方式：竞争性磋商

预算金额：人民币贰拾万元整（￥：200000.00）

采购需求：

1.采购内容：知识产权细分领域专利导航--半导体玻璃基板封装技术应用，应根据所属技术领域检索到的相关资料，完成专利导航报告。

2.服务期限：在2024年11月30日前向甲方提交初版报告，在2024年12月15日前提交经甲方审核确认的纸质装订版终版报告。

二、申请人的资格要求

1、合格磋商供应商的一般条件：

（1）具有独立承担民事责任的能力；

（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

（3）具有履行合同所必须的设备和专业技术能力；

（4）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

（5）参加采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；

（6）法律、行政法规规定的其他条件。

2、本项目的特定资格要求：

（1）本项目 不接受 (接受/不接受)联合体投标；

（2）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商（包含法定代表人为同一个人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司及其控股公司），不得参加同一合同项下的采购活动。

（3）其他特殊资格条件：

3.1具备产业专利分析项目经验（提供1份相关业绩关键页合同、发票，及对应报告封面）；

3.2项目负责人为投标单位正式职工（提供项目负责人近3个月社保缴纳证明复印件或扫描件）。

三、获取采购文件

1、时间：本公告上网之日起至2024年08月14日。

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联系人：陈思颖
电话：010-82656698
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