1、项目编号：hbfy
2、项目名称：半导体热电芯片科技成果转化中试平台车间及办公室装修工程
3、磋商控制价：1991501.22元
4、项目内容：半导体热电芯片科技成果转化中试平台车间及办公室装修工程，包含：热电材料制备车间、热电器件粒子制备车间、可靠性和研发实验室、热电芯片自动化组装车间、芯片清洗和检测车间、成品检验与包装车间、综合办公室和会议室等。具体详见工程量清单及图纸。
5、合同履约期限：60个日历天。
6、采购方式：竞争性磋商
二、供应商资格要求
1、供应商须是在中国境内依法注册的法人、其他组织或自然人，具有独立承担民事责任的能力，相关证件齐全；（提供三证合一营业执照）
2、供 应 商 参 加 采 购 活 动 前 三 年 内 未 被 列 入 “ 信 用 中 国 ” 网 站www.creditchina.gov.cn 失信被执行人、重大税收违法案件当事人、政府采购严重违法失信行为记录名单；（提供网上查询结果截图）
3、单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加本项目的采购活动；（提供书面承诺）
4、与采购人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或自然人，不得参加投标；（提供书面承诺）
5、供应商须具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包三级及以上或建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质；供应商须具备有效的安全生产许可证；
6、本项目不接受联合体投标，中标后不得转包。（提供书面承诺）
以上资格要求为本次招标供应商应具备的基本条件，参加投标的供应商必须满足资格要求中的对应的所有条款，并按照相关规定递交资格证明文件。
三、竞争性磋商文件的获取：
（一）获取时间：2024年7月22日起至2024年7月26日（北京时间每天上午9：00时～11:30时、下午14：30时 ～17：30时，法定节假日除外）。
（二）竞争性磋商文件每份800元，售后不退。
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联系人：张培
电话：010-53658120
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