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DM24-024定制板卡23-64,68-105招标公告
日期:2024-07-19 收藏项目
一、采购清单制导与控制技术二、主要内容标题:DM24-024 定制板卡23-64,68-105场次号:XJ********询价开始时间:******** 10:00:00询价结束时间:******** 11:00:00参与方式:定向询价出价方式:一次性出价操作员:刘旻联系人:刘旻联系方式:********付款方式:验收合格付款附件:详见航天电子采购平台备注:为确保报价信息真实、有效、可追溯,供应商需一次报出不得更改的价格,并在报价文件上盖章或采用电子签章。产品名称产品标准型号规格质量等级封装形式产品批次备注采购数量最少供应量到货日期老炼转接板技术要求MAX1968EUI/********个********个老炼功能板技术要求4N55/********块********块老炼功能板技术要求EQCO62X20/********块********块老炼功能板技术要求单运放-DIP8/********块********块老炼功能板技术要求单运放-TO8/********块********块老炼功能板技术要求双运放-DIP8/********块********块老炼功能板技术要求双运放-TO8/********块********块老炼功能板技术要求四运放-DIP14/********块********块老炼功能板技术要求XC7V690T-1FFG1927I/********套********套老炼功能板技术要求AD830/********块********块静态偏置板技术要求LM139AW/883/********块********块静态偏置板技术要求LM124AW/883/********块********块静态偏置板技术要求PG2T390H/********块********块静态偏置板技术要求TL1431MJGB/********块********块静态偏置板技术要求TL082MJGB/********块********块静态偏置板技术要求Bp4HC4060BRDC/********块********块静态偏置板技术要求RSHF2000ARH/********块********块静态偏置板技术要求RSJLVDS32HRH/********块********块静态偏置板技术要求RSJLVDS328IRH/********块********块静态偏置板技术要求RSJLVDS31HRH/********块********块静态偏置板技术要求MT5C1008C-20L/883C/********块********块静态偏置板技术要求MAX705MJA/883B/********块********块静态偏置板技术要求ADG526ATQ/883B/********块********块静态偏置板技术要求AD598SD/883B/********块********块静态偏置板技术要求LDCD/(20-50)-5-100/D1/********块********块静态偏置板技术要求LDCD/(20-50)-9R5-110/D1/********块********块静态偏置板技术要求LDCD/100W-5-100U/D1/********块********块静态偏置板技术要求SNJ54LS245FK/********块********块静态偏置板技术要求SD2130/********块********块静态偏置板技术要求RSHF4644ARH/********块********块静态偏置板技术要求OP07ABRFC/********块********块静态偏置板技术要求MSK5130-00BTS/********块********块静态偏置板技术要求LUC1875RHBRDC/********块********块静态偏置板技术要求JW7805RKB/********块********块静态偏置板技术要求JSR********/********块********块静态偏置板技术要求JSR1573/********块********块静态偏置板技术要求JPD3906/********块********块静态偏置板技术要求HB309B/********块********块静态偏置板技术要求JFM501-010/********块********块静态偏置板技术要求B88E1512RQC/********块********块静态偏置板技术要求FinFET工艺初样芯片1总剂量偏置板/********块********块静态偏置板技术要求FinFET工艺初样芯片2总剂量偏置板/********块********块功能测试板技术要求TAD3512M16BM/********块********块功能测试板技术要求RSS0508HRH/********个********个功能测试板技术要求LS1E300/********个********个功能测试板技术要求S698PM/********个********个功能测试板技术要求BM3883Y/********个********个功能测试板技术要求SOC2018/********个********个功能测试板技术要求JFMBp5T900RH/********个********个辐照功能测试板技术要求1200V SiC MOSFET(板级单管)/********块********块辐照功能测试板技术要求1200V SiC 功率器件(器件级双管串联)/********块********块辐照功能测试板技术要求1200V SiC MOSFET(板级双管串联)/********块********块辐照功能测试板技术要求耐高温1200V SiC MOSFET(板级单管)/********块********块辐照功能测试板技术要求1200V SiC MOSFET###路)/********块********块辐照功能测试板技术要求1200V SiC二极管###路)/********块********块辐照功能测试板技术要求TO封装650V GaN HEMT(板级单管)/********块********块辐照功能测试板技术要求TO封装650V GaN HEMT(器件级双管串联)/********块********块辐照功能测试板技术要求TO封装650V GaN HEMT###路)/********块********块辐照功能测试板技术要求FinFET工艺SRAM测试片/********块********块辐照功能测试板技术要求FinFET工艺初样芯片1单粒子试验子板/********块********块辐照功能测试板技术要求FinFET工艺初样芯片2单粒子试验子板/********块********块测试转接板技术要求静电通用转接母板/********块********块测试转接板技术要求RSJLVDS318IRH/********块********块测试转接板技术要求RSJLVDS328IRH/********块********块测试转接板技术要求PB58A/********块********块测试转接板技术要求ZK3L4G16/********块********块测试转接板技术要求XC7V690T-1FFG1927I/********块********块测试转接板技术要求CNR-KU4/********块********块测试转接板技术要求RSJLVDS040/********块********块测试转接板技术要求RSJ816X245/********块********块测试转接板技术要求AD7699/********块********块测试转接板技术要求AD7386/********块********块其他板卡技术要求AIMS-001典型高可靠人工智能微系统评估与开发板/********个********个其他板卡技术要求FPGAIP-001亿门级FPGA用关键IP硬核时序鲁棒性测试板/********个********个其他板卡技术要求MS-002在轨关键元器件智能故障诊断微模组原型功能验证板/********个********个其他板卡技术要###路能量侧信道聚类分析开发板/********套********套其他板卡技术要求JFM9F8G08RH安全性评测板/********块********块其他板卡技术要求SMR25QU01GMP安全性评测板/********块********块其他板卡技术要求SM29GL01GMP安全性评测板/********块********块其他板卡技术要求SMR29F512G08SRMP安全性评测板/********块********块

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