一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：半导体器件可靠性试验场次号：XJ********询价开始时间：******** 14:00:00询价结束时间：******** 14:10:00参与方式：定向询价出价方式：一次性出价操作员：田伟冬联系人：田伟冬联系方式：********付款方式：验收合格付款附件：详见航天电子采购平台备注：产品名称产品标准型号规格质量等级封装形式产品批次备注采购数量最少供应量到货日期温度冲击/温度循环试验/AD664TD-BIP/883B、OP215AZ/883等/********只********只恒定加速度试验/RSW1101HRH、RSS3802QRH等/********.0只********.0只PIND试验/LM119J-QMLV、B26LV31TERHF等/********.0只********.0只塑封器件封装缺陷无损检测/LTC3618IFE、OPA356AIDBVT等/********.0只********.0只密封性试验/RSS0508HRH、C********RHU等/********.0只********.0只
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