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北京强度环境研究所电子设备封装材料物理机械性能测量系统招标公告
日期:2024-07-08 收藏项目
一、招标条件

项目电子设备封装材料物理机械性能测量系统 已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为 国拨资金。 ,现汇项目,招标人 北京强度环境研究所 。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模:   电子设备封装材料物理机械性能测量系统一套  

招标内容与范围:  电子设备封装材料物理机械性能测量系统1套 

本次招标为其中的标段(包):   1  

项目实施地点:     北京   

招标编号: JZD-

招标产品列表:

序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

1

电子设备封装材料物理机械性能测量系统

一套

电子设备封装材料物理机械性能测量系统1套。简要技术规格电子设备封装材料物理机械性能测量系统包含1套热机械分析仪,1套动态机械分析仪,1套激光导热仪。;

是否允许联合体投标:  否 

三、投标人资格要求

3.1      投标人应具备的资格或业绩:

3.1.1投标人是响应招标、已在招标机构处领购招标文件并参加投标竞争的法人或其他组织。任何未在招标机构处领购招标文件的法人或其他组织均不得参加投标;

3.1.2除非另有规定,凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标;

3.1.3与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人或其他组织不得参加投标;

3.1.4接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加受托项目的投标,也不得为该项目的投标人编制投标文件或者咨询;

3.1.5单位负责人为同一人或存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一招标项目包投标;

3.1.6只有在法律和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人才能参加投标;

3.1.7 投标人业绩要求:提供近三年(2021年01月01日至投标截止日)内3个相同或类似产品业绩证明材料(须提供合同封面、能体现招标所有业绩要求内容的合同相关页、合同签字盖章页复印件,提供相关原件备查)。

3.1.8如果投标人所投的货物不是投标人自己制造的,投标人必须为国内合法代理或得到制造商(或制造商在境内合法机构)同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书;同一厂商(或制造商在境内合法机构)产品只接受一个代理公司参加投标。

3.1.9 投标人须提供《承揽北京强度环境研究所业务廉洁承诺书》(按照格式填写并盖章)。

3.2      是否接受联合体投标:不接受。

3.3      本次招标不接受备选方案。      

四、招标文件的获取

4.1   招标文件领购开始时间:2024年7月8日起每天(节假日除外)上午9:00至11:30,下午13:30至16:30(北京时间)。

4.2   招标文件领购结束时间:2024年7月12日 下午16:30(北京时间) ,过时不予办理。

4.3  招标文件售价:每包售价为1000元人民币或150美元。

四、投标文件的递交

递交截止时间: 2024年7月29日09:00  (北京时间)  

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