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苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专业设备项目(EPC)-桩基及基坑围护分包工程招标公告
日期:2024-07-03 收藏项目
****公司工程地点:桩基及基坑围护分包工程计划开工时间:2024-**-**00:00:00计划竣工时间:2024-**-**00:00:00合同价(元):********.25项目经理:夏龙驹建设单位代码:********MA210FA811施工单位代码:********MA1N4KQ60P归集日期:2024-**-**10:59:53承包性质:专业分包项目属地:相城区点击查看原

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