1.招标条件
本招标项目高精度组装机、焊球检测系统招标人为华东光电集成器件研究所，资金来源及出资比例为国拨资金100.0%。该项目已具备招标条件，受招标人委托，现对高精度组装机、焊球检测系统采购进行公开招标。
2.项目概况与招标范围
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标段（包）编号 |
货物名称 |
数量 |
计量单位 |
技术规格 |
交货期 |
交货地点 |
招标文件售价 人民币（元） |
备注 |
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C1100000096014152001001 |
系统">焊球检测系统 |
1 |
套 |
详见招标文件 |
合同签订后90天 |
现场（安徽蚌埠）">用户现场（安徽蚌埠） |
800.00 |
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C1100000096014152001002 |
高精度组装机 |
1 |
台 |
详见招标文件 |
合同签订后120天 |
现场（安徽蚌埠）">用户现场（安徽蚌埠） |
800.00 |
3.投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人须具备法人或其他组织资格，/资质，/业绩，并具有与本招标项目相应的供货能力。
3.2本次招标：不接受联合体投标。
3.3本次招标：允许代理商投标。
代理商投标要求：一个制造商对同一品牌同一型号的设备，仅能委托一个代理商参加投标。投标人可以是设备制造商，也可以是设备授权代理商，代理商投标提供制造商营业执照（境外制造商除外）和制造商授权书。
4.招标文件的获取
4.1凡有意参加投标者，请于2024年07月02日17时00分00秒至2024年07月09日17时00分00秒（北京时间，下同），下载电子招标文件。
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：方婷
电话：010-53341173
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