半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段

日期：2024-06-24    浏览： 0 评论：0

核心提示：项目名称：半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段建设单位：西安彩晶光电科技股份有限公司建设地点：西安

项目名称：半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段

建设单位：西安彩晶光电科技股份有限公司

建设地点：西安市经济技术开发区泾渭新城渭华路北段19号

建设规模：新建生产工房1座、产成品库1座、原材料1座、综合库1座，新增建筑面积约30000㎡。本标段投资额25000万元。

第一名：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

投标报价：245995050.00元

第二名：陕西华衡城市建设有限公司

中交第四航务工程勘察设计院有限公司

投标报价：246606040.00元

第三名：鸿川建筑产业集团有限公司

容海川城乡规划设计有限公司

投标报价：245293400.00元

本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：陈思颖
电话：010-82656698
手机：15801679990 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：csy@zbytb.com