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苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目苏州吴中高新区芯谷半导体研发楼电梯工程招标公告
日期:2024-06-19 收藏项目
2.项目概况与招标范围

2.1本次招标项目的建设地点:苏州市吴中高新区长安路以南、新三路以北、M15-9地块以东、浦临路以西

2.2建设规模:本项目电梯共计19台,客梯15台,货梯4台,最高速度2.5米/秒,最大载重3000kg,合同估算价约960.7万元

2.3标段划分

标段编号

标段名称

招标范围

工期

(日历天)

N3205010304000151002001

苏州吴中高新区芯谷半导体研发楼电梯工程

苏州吴中高新区芯谷半导体研发楼电梯工程

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3.申请人资格要求

3.1本次招标要求投标人具备资质,业绩,并在人员、设备、资金等方面具备相应的货物能力,其中,投标人拟派项目经理须具备资质和有效的安全生产考核合格证书,且未担任其他在施建设工程项目的项目经理。

3.2各投标人均可就本招标项目上述标段中的1个标段提出资格预审申请,但最多允许中标1个标段。

3.3本次招标不接受(接受/不接受)联合体投标。联合体投标的应满足下列要求:/。

4.资格预审方法

4.1本次资格预审采用合格制(合格制/有限数量制),详见附件。

4.2本次评标采用综合评估法,详情见附件。

5.资格预审文件的获取

资格预审文件获取时间为:2024-06-19 00:00至2024-06-25 23:59;

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