1、谈判条件
本项目华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务，采购人为华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，本项目采购方式为竞争性谈判。
2、项目概况和采购范围
2.1规模：详见采购文件要求
2.2范围：本谈判项目划分为1个标段，本次为其中的：年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务：
3、供应商资格要求
3.1 要求供应商须具备：供应商具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照或具有同等法律效力的证照）；
3.2 本项目不接受联合体。
3.3 供应商不得存在下列情形之一：
（1）被责令停产停业、暂扣或者吊销许可证、暂扣或者吊销执照；
（2）被最高人民法院认定为失信被执行人的(以“信用中国”网站公布的失信被执行人名单为准)。
4、采购文件的获取
获取时间2024年6月18日9时至2024年6月21日9时（北京时间）
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联系人：王越
电话：010-68819835
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