一、采购清单其他二、主要内容 标题： 板卡材料等0611 场次号： XJ******** 询价开始时间： ******** 17:00:48 询价结束时间： ******** 17:00:48 参与方式： 非定向询价 出价方式： 一次性出价 发布单位： 山东航天电子技术研究所 最终用户： 山东航天电子技术研究所 操作员： 付款方式： 验收合格付款 附件： 详见航天电子采购平台 备注： 正品新货，验收合格后付款，报价必须与需求一致，不满足请不要报价 产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期 PXIE载板 北京青翼凌****公司 PXIE301 3U PXIe载板，处理器K7 ********J ********个 ********个 429通信卡 西安凯锐测****公司 CHR********-G ###路429收发通道，板卡地与背板地隔离 ********J ********块 ********块 FPGA核心板 芯驿电子科技（****公司 ACU9EG核心板 / ********J ********套 ********套 英伟达ORIN系列64GB工业级模组 NVIDIA/美国英伟达 Jetson AGX Orin Industrial ******** / ********J ********只 ********只 镍带 江苏远航精密合金科****公司 镍带*********4mm N6 ********J ********千克 ********千克 钼铜载体（Mo70Cu30） 无锡乐普金****公司 **************************（镀层：Ni：4~6μm；Au：2~********μm） Mo70Cu30 ********J ********个 ********个 Sn63Pb37焊片Sn63Pb37 ###市栢林电子封****公司 180*100*********（要求不带助焊剂） Sn63Pb37 ********J ********片 ********片 钼铜载体（Mo70Cu30） 无锡乐普金****公司 **************************（镀层：Ni：4~6μm；Au：2~********μm） Mo70Cu30 ********J ********个 ********个 钼铜载体（Mo70Cu30） 无锡乐普金****公司 **************************（镀层：Ni：4~6μm；Au：2~********μm） Mo70Cu30 ********J ********个 ********个 焊片In80Pb15Ag5 ###市栢林电子封****公司 180*40*********（要求不带助焊剂） In80Pb15Ag5 ********J ********片 ********片 ********焊片******** ###市栢林电子封****公司 长：180mm；宽80mm；厚：********（要求不带助焊剂） ******** ********J ********片 ********片 欧标铝型材100×100连接板 市场通货（询比价产生供应商） ACC31-5010-Y-******** SUS304 ********J ********个 ********个 两栖通讯模块 广州海友电****公司 LHVY-HY8E4P-0080 / ********J ********个 ********个 单面镀铝F46打孔薄膜GDF075K 北京天宇航天新材****公司 厚度:75μm；非镀铝面: 半球发射率=********±********、太阳吸收比=********±******** / ********J ********平方米 ********平方米 15单元多层隔热组件(ITO) 北京天宇航天新材****公司 PS06K-15/ITO-K / ********J ********平方米 ********平方米 减震器 航天材料及工艺研究所 JZ101-720 / ********J ********个 ********个 减震器 航天材料及工艺研究所 JZ101-725 / ********J ********个 ********个 聚酰亚胺板 ###市塑料****公司Q/GHAE19-2013 240×210×δ20 YS20 ********J ********张 ********张
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