厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施一标段(施工“评定分离”)招标公告

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日期:2024-06-07 收藏项目

一、本工程原2024年05月14日发布的工程量清单、编制说明作废，以随本答疑同步发布的工程量清单、编制说明为准，请各投标人自行到电子招投标平台“招标文件澄清与修改”的“工程量清单文件”栏目中下载。二、本项目投标文件递交的截止时间（投标截止时间）及开标时间均修改为：“2024年06月06日10时15分”，招标文件中涉及此时间的，均作相应修改。

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联系人：王越
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