工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程招标计划008招标公告

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日期:2024-05-31 收藏项目

集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划0083、招标范围：详见招标文件4、招标内容：详见招标文件5、项目地址：江苏###市二、报名须知： 1、资格要求： ①与招标单位建立服务关系；②资质等级：施工劳务不分等级；③投标总价不超过控制价；④存.

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