工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅰ标段工程招标计划007招标公告

首页 > 招标信息 > 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅰ标段工程招标计划007招标公告

日期:2024-05-31 收藏项目

成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅰ标段工程-招标计划0073、招标范围：详见招标文件4、招标内容：详见招标文件5、项目地址：江苏###市二、报名须知： 1、资格要求： ①与招标单位建立服务关系；②资质等级：施工劳务不分等级；③投标总价不超过控制价；④存在..

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：陈思颖
电话：010-82656698
手机：15801679990 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：csy@zbytb.com

请注册或升级为及以上会员，查看招投标方式