一、项目名称 ****公司2024年第三次自有品牌产品芯片项目 二、采购内容 ********本项目预计采购ZX********A芯片100万片、UX3326芯片100万片、Hi5682TV300及Hi2911V100芯片各400万片，均为非承诺量，具体服务内容如下：包段需求内容谈判供应商含税预算金额(万元）11. 中兴微主芯片的备货、报关、物流、交付等相关服务。预计ZX********A芯片采购量100万片（非承诺量）。2. 其他需要配合的事项。北京普维特电****公司********. 优迅芯片的备货、报关、物流、交付等相关服务。预计UX3326芯片采购量100万片（非承诺量）。2. 其他需要配合的事项###市宇阳信息技****公司737.********. 海思芯片的备货、报关、物流、交付等相关服务。预计Hi5682TV300及Hi2911V100芯片采购量两款芯片各400万片（非承诺量）。2. 其他需要配合的事项。深圳淇****公司********.3总计********.********预算金额共计********.625万元（含税），来源为产品中心2024-2027年度产品相应预算部分。 包段产品名称产品单位需求数量包1芯片及配件个********.000包2芯片及配件个********.000包3芯片及配件个********.000
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