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三维半导体设备采购项目国际(1)招标公告
日期:2024-05-29 收藏项目
1、招标条件
项目概况:三维半导体设备采购
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:三维半导体设备采购项目
项目实施地点:中国湖北省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 芯片晶圆表面活化设备 1 详见招标文件  
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人的资格和业绩要求:投标设备的制造厂商须具有同类设备的设计与制造的经验,所投设备为非试制品。如由代理投标,须取得生产商唯一有效的授权书。投标人拟投设备应技术成熟。在经营过程中信誉良好,无违法经营和无不正当竞争行为。
如投标人不满足资格标准则可以视为非实质性响应招标文件而予以否决。
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-05-29
招标文件领购结束时间:2024-06-05
招标文件售价:¥3000/$420
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2024-06-19 09:30

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