一、招标内容（一）项目名称：基带处理微模组硅转接板制备（二）项目编号：CLF0224BJ00JG52序号采购内容最高限价（人民币含税 万元）交付时间交付地点备注1基带处理微模组硅转接板制备80W合同签订后9个月内招标人指定地点说明1.投标人投标报价不得超过最高限价，否则其投标将被拒绝。2.投标人以人民币报价，为项目现场完税价。进口产品报价为出厂价、境内外运输费、保险费、外贸相关手续费用、关税、增值税、其它税费及相关伴随费用之和。二、投标人资格能力条件（一）基本要求1.具有有效营业执照或事业单位法人证书或同等效力证书；2.具备履行合同所必须的设备和专业技术能力；3.法定代表人为非外籍人士（含港澳台），不得拥有境外永久居留权；4.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；5.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；6.投标人近3年在经营活动中没有重大违法记录或重大质量问题；7.供应商是企业的，成立时间不少于3年，且为非外资独资或外资控股企业8.未被列入政府采购失信名单、军队采购暂停名单，未在军队采购失信名单禁入处罚期内，未被“****网站列入失信被执行人、重大税收违法失信主体；9.符合法律、行政法规规定的其他条件。（二）独立性要求1.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一项目的采购活动。生产型企业的生产场所、经营地址或者注册登记地址为同一地址的，非国有销售型企业的股东和管理人员（法定代表人、董事、监事）之间存在相互占股等关联的，也不得同时参加同一项目的采购活动。（三）项目实施要求1.本项目不接受联合体投标。
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联系人：张培
电话：010-53658120
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邮箱：zhangpei@zbytb.com
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