目概况：********项目内容：轻小型化真空封装装置研制********采购清单及技术要求：本项目拟研制一套轻小型化真空封装装置，技术要求的内容详见附件《********采购清单及技术要求-2024-**-**》。注：若公告内容与第三章技术要求内容不一致，以第三章技术要求为准。********最高限价：人民币肆佰叁拾捌万元整(¥4,380,********)；********交货地点：由采购.

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联系人：王越
电话：010-68819835
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