布变更公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:感应耦合等离子刻蚀设备（ICP刻蚀机）主要用于微电子、光电子、通讯、微机等领域的器件研发和制造中半导体薄膜的刻蚀，服务于高性能大规模光子集成芯片研究。资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备..
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