项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司 标段名称：润鹏12吋（TEM+FIB）委外第三方测试项目 招标内容和范围：详见润鹏半导体（深圳）有限公司-（TEM+FIB）委外第三方测试项目技术规范及要求。 交货期/工期：合同生效之日起至2024年12月31日。 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
1.资格要求：CNAS资格认定或ISO/IEC17025认定
2.业绩要求：2021年1月1日至今，投标人有不少于5家晶圆厂FIB+TEM服务客户，且投标人拥有TEM机台不少于2台和FIB机台不少于3台，以上均需提供承诺函并加盖公章；中标后需接受招标人现场审核，若现场审核与承诺函不一致则取消中标资格。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：不允许
5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
6.其他要求：1）投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2020-2022年度）审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（复印件加盖公章）(以此为准)，2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。(提供承诺函并加盖公章) 备注：
三、招标文件的获取
（一）获取时间 2024年04月28日- 2024年05月06日
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