1 半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目招标公告 - 采购与招标网权威发布
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半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目招标公告
日期:2024-04-26 收藏项目
其他信息:

工程地点:

  东湖高新区科技五路以北、锦程街以南、未来二路以西、高阳路以东

招标类别:

  工程总承包招标

招标内容:

  设计采购施工/交钥匙工程总承包

招标方式:

  公开招标

招标内容说明:

  1、建设规模:项目规划总建筑面积约109252平方米,本项目建筑规模约88548平方米(不含远期扩建)。2、招标范围:设计招标范围包括但不限于:为满足项目建设和使用功能需求的方案设计、初步设计(含概算)、施工图设计、生产厂房及生产辅助建筑的BIM设计、专项设计、并配合完成其他与设计相关工作及工程建设后续服务等;联合体应全阶段应用BIM技术,并建立基于BIM技术的智慧建管系统。(具体内容及要求以招标文件为准)。施工招标范围包括但不限于:整个项目的生产工厂及辅助生产建筑、研发大楼及为生产/生活的配套建筑,生产配套设施(不含生产线设备),园区生活配套设施等建设内容的全部采购、施工、验收、试运行、移交、保修等工作,并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。联合体应全阶段应用BIM技术,并建立基于BIM技术的智慧建管系统。(具体内容及要求以招标文件为准)。

本次招标工程投资额(万元):

  70000

立项批准文号:

  2402-420118-04-01-546114

计划工期(日历天):

  457

标段数/采购数:

  1

     

质量要求:

  设计要求的质量标准:合格,满足国家及地方相关行业规范、标准要求。 施工要求的质量标准:合格,无质量事故。

 

对投标人资格审查方式:

  资格预审

资格预审办法:

  武汉市建设工程工程总承包招标资格预审文件示范文本(评审制)

 

公告发布及资格预审文件下载 起止时间:

  2024-04-26 17:30 ~ 2024-05-01 17:30

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