【0613-246022082015】

二、简要内容：

1、招标范围：满足上海先进半导体制造有限公司施工要求（具体要求详见招标文件）

2、资金来源：企业自筹

3、施工要求：符合招标文件中的相关要求及规定

4、合同签订： 上海先进半导体制造有限公司对上述标的进行招标。中标合同由上海先进半导体制造有限公司与中标人签订，招标人的权利和义务由其承担。

5、招标内容（包括但不限于）：

【 本工程采用功能发包的模式，包设计，包工、包料、包设备采购、包工期、包质量、包安全文明施工的方式，对招标范围内的工程进行深化设计，采购和施工总承包安装 ，包括但不限于：现场踏勘，项目的设计及出图，原有仓库房间的拆除，设备采购、安装、调试，竣工验收，保修等】。

6、项目进度计划：

项目工期：合同签订后4个月 。

项目交付期：计划开工时间：2024年5月15日，计划完工时间：2024年9月15日

项目进度要求详见【附件1技术要求】，或以甲方书面确认的项目计划表或同类文件为准。

7、建设地点：上海市徐汇区虹漕路385号。

*三、本次招标的合格投标人（不接受联合体）应满足下列资格要求：

1. 投标人须为在中国境内工商登记注册，取得相应的营业执照，具有独立法人资格，注册资金大于1000万元.
2. 3.2 投标人须提供机电安装工程专业承包二级或以上。
3. 3.3投标人项目经理持有一级注册建造师，为投标人本公司员工（提供近三个月社保）
4. 3.4投标单位提供近5年同类型已完成工程业绩3个或以上

四、招标文件将在上海机电设备招标有限公司发售。

发售时间：2024年4月25日-2024年4月30日（节假日除外），每日9:00～16:00（北京时间）

招标文件售价：1000元，售后不退。

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