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(招标机构)受西安微电子技术研究所(招标人)的委托,现对该项目进行国际招标。招标公告
日期:2024-04-15 收藏项目
名称、数量及主要技术参数
********货物需求一览表
********货物名称:晶圆包封系统;
********数量:1台;
********交货期:投标方自报供货周期,要求合同签定后8个月内交货,具体到货时间以招标方通知协商为准;
********交货地点:
境外提供货物的目的港:CIP西安咸阳国际机场;
境内提供货物的到货地点:位###市临潼###路1号西安微电子技术研究所的指..

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