一、采购项目信息1.项目名称：芯片封装测试服务2.项目编号：HZ********.项目概况： 序号服务名称说明1芯片贴片进行芯片贴片服务2芯片引线键合封装键合服务，包括封装设计、键合材料选择、键合工艺制定等3芯片TO气密性管壳封装使用高品质的材料和先进的工艺，将芯片封装在气密性管壳中，以保护芯片免受外界环境的影响，同时提高其性能和可靠性。4陶瓷气密性管壳封装使用特殊的陶瓷材料和精细的工艺，将芯片封装在陶瓷气密性管壳中，以提供更好的隔热、更高的耐用性和更强的抗腐蚀性能。4.预算金额：人民币********元。二、供应商资格条件1.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定；********具有独立承担民事责任的能力；******** 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；******** 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；******** 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；******** 参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有违法记录；******** 法律、行政法规规定的其他条件。2.供应商应出具参加政府采购活动前3年内在经营活动中无重大违法记录的声明，且在“****网站、中****网（********）查询无不良记录（以公告发布日期之后的查询结果为准）。3.本项目不接受联合体响应。

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