该采购项目为抗辐照视觉与图像器件的封装测试与试验1项。该器件通过LVDS 或LVCMOS 接口接收四路相机信号，内部集成专用图像处理加速模块，轻量级深度学习网络、双C6713 DSP 内核、单Leon3 CPU，通过配置和变成后，可完成空间三维视觉计算、复杂背景检测和识别等典型任务，通过以太网、RapidIO 或其他物理端口传输运算结果。该器件适合于空间图像与信息处理应用场合，面向空间攻防、碎片主动清除、在轨自主维护等重大工程，解决在轨视觉信息处理与应用关键问题，提供核心高端处理器件，满足在轨环境的实时智能探测与感知计算应用需求。需要进行器件的封装测试与试验，以满足用户使用。
二、投标人的资格要求：
（一）投标人的资格要求：
1. 符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；
2. 具有独立法人或合伙企业资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。
3. 供应商能够自行完整应提供本采购需求项下所有服务，除采购文件明确的或经采购人书面同意以外，不得将本项目项下全部或部分服务分包或转包。
4. 投标人不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。
5. 本项目不接受联合体投标。
6. 其他要求：
根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》（财库【2020】46号）规定，本项目采购标的为中小型企业制造、承建或承接的，投标人应提供办法规定的《中小企业声明函》，否则不得享受相关中小企业扶持政策。投标人应对提交的中小企业声明函的真实性负责，提交的中小企业声明函不真实的，应承担相应的法律责任。本项目采购标的对应的《中小企业划型标准规定》所属行业为： 软件和信息技术服务业 。 采购项目中所含的投标产品及制造商应符合国家有关部门规定的相应技术、计量、节能、安全和环保法规及标准，如国家有关部门对投标产品或其制造商有强制性规定或要求的，投标产品或其制造商必须符合相应规定或要求，投标人须提供相关证明文件的复印件。中标人应具备自有的芯片封装测试试验平台，支持器件封装、测试、可靠性试验等器件生产试验全流程。
（二）供应商报名方式：
三、采购文件的发售时间：
预算金额：2970000（元）
招标文件发售时间：2024年04月12日 17:38-2024年04月24日 12:00（双休日，法定节假日及周三下午除外）
四、投标截止时间： 2024年05月07日 08:30
五、开标时间： 2024年05月07日 08:30
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联系人：张培
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