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电子元器件包装材料定制加工招标公告
日期:2024-04-12 收藏项目

一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题: 电子元器件包装材料定制加工
场次号: XJ024041001289 询价开始时间: 2024-04-10 17:58:18
询价结束时间: 2024-04-15 17:58:18 参与方式: 非定向询价
出价方式: 一次性出价 发布单位: 一院物资中心
最终用户: 一院物资中心 操作员:  
付款方式:   附件: 详见航天电子采购平台
备注: 载带需适用于SOP8,SOP16,0805,3D-1,0603,ZC262,SMA-2,10058,1206,TSS0P20等封装规格, 盖带需适用于5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm等规格的普通热封上带, 模具15套配合后续需求的载带。 报价前需要与需求方沟通,确认编带具体需求数量相关事项。
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
载带 / / 详情见备注         26000.0米 1.0米  
盖带 / / 详情见备注         380.0卷 1.0卷  
模具 / /       试验台应配备多套器件管壳粘块、芯片粘块等配件 15.0套 1.0套  

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