首页 > 招标信息 > 2024年1季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告
2024年1季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告
日期:2024-04-09 收藏项目
一、 项目概况:1、项目名称###路芯片封测外协加工460批2、项目编号:XYDFC********-XYDFC********、采购方式:延续性采购4、公告类型:延续性采购公告5、公告发布时间:********、各包拟定供应商名单: ###市巨芯半导****公司 广东利扬芯片测****公司 广东气****公司 江苏丰源电****公司 山东康姆****公司 深圳米飞泰克科****公司 ###市硕芯微电****公司 深圳芯****公司 天水华天科****公司 温州睿迪电****公司 温州睿芯电****公司 扬州亿芯****公司 7、各包描述:二、 各包供应商资格条件:

本招标项目仅供 正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录,请联系工作人员办理入网升级。
联系人:张培
电话:010-53658120
手机:13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:zhangpei@zbytb.com

请注册或升级为及以上会员,查看招投标方式
来源:项目来源
会员登录

商务vip 6800/年 更多优惠

客服电话:010-88938205

  • 发布公告:发布专线--135 2255 3979
  • 找回密码:找回专线--135 2255 6159
联系客服

客服电话:13718359801

招投标项目咨询:微信扫码,咨询张培