半导体缺陷和杂质性质的第一性原理计算软件1/套********鸿之微DASP1.热力学稳定性计算模块TSC：读入半导体晶体结构，开展第一性原理结构和能量计算，并访问MaterialsProject等材料基因组数据库获取化合物半导体的竞争相信息，根据计算和数据库下载的结果，确定化合物半导体的关键竞争相，计算其热力学分解能、能使其.
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangpei@zbytb.com
