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陶瓷基复合材料(CMC)热端部件热分析研究采购公告(KJB-2024-X062)
日期:2024-03-22 收藏项目
备独立完成本项目试验实施的能力,本项目试验实施内容(导叶综合冷效试验、接触热阻试验、平板导热试验、流量系数测量试验)不允许供应商分包3.对接时间、地点2024-**-**请在此日期前完成线下对接报名,并按第2条资格要求填写附件1资质信息一览表,并提供相关证明材料。4.邀请投标文件发放时间、地点、方式:2024-**-**,...

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