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半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段资格预审公告
日期:2024-03-19 收藏项目
其他项目,项目出资比例为100%。招标人为西安彩晶光电科****公司,**为陕西恒信项****公司。项目已具备招标条件,现进行公开招标。2.项目概况      ********工程规模:新建生产工房1座、产成品库1座、原材料1座、综合库1座,新增建筑面积约********㎡。本标段投资额********万元;      ********项目..

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