苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目招标公告

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日期:2024-03-15 收藏项目

1.招标条件

本招标项目苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目已由苏州市相城区渭塘镇行政审批局(项目审批、核准或备案机关名称)以相渭行审投备〔2023〕73号(批文名称及编号)批准建设,项目业主为苏州金浩精工科技有限公司，建设资金来自自筹(资金来源)，项目出资比例为政府投资：0.00%，私有资金：0.00%，外国政府及组织投资：0.00%，境外私人投资：0.00%，其他国有：100.00%，招标人为苏州金浩精工科技有限公司，项目已具备招标条件，现进行公开招标，特邀请有兴趣的潜在投标人(以下简称投标人)提出投标。

2.项目概况与招标范围

本次招标项目的建设地点：苏州市相城区渭塘镇凤渭河东、爱格豪路北

规模：新建厂房建筑面积约28800平方米，合同估算价约8307万元。

标段划分：

标段编号标段名称招标范围工期(天) E3205010304042717001001 苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目（EPC）新建高端半导体专用设备项目（EPC） 365

3.投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人具备资质，业绩，并在人员、设备、资金等方面具备相应的施工能力，其中，投标人拟派项目经理须具备资质和有效的安全生产考核合格证书，且未担任其他在施建设工程项目的项目经理。

3.2 本次招标接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：1、须由具备[工程设计综合甲级]或[建筑行业（建筑工程）乙级及以上]或[建筑行业（建筑工程）专业乙级及以上]资质的设计单位和具备[建筑工程施工总承包三级及以上]的施工单位组成联合体，联合体最多只能由两家单位组成。 2、组成联合体投标的需提供联合体投标协议，协议中应明确约定各方拟承担的工作和责任并指定联合体的牵头人，且在规定端口上传联合体协议书原件的扫描件，未上传或上传内容不符合招标文件要求的，资格审查不予通过。 3、本项目联合体牵头人须为具备 [工程设计综合甲级]或[建筑行业（建筑工程）乙级及以上]或[建筑行业（建筑工程）专业乙级及以上]资质的设计单位，拟派的工程总承包项目经理必须为牵头方出具并注册在牵头方单位，否则资格审查不予通过。投标人只能出现在一个投标联合体中，不允许双重或多重投标，联合体的各成员不得再以自己名义单独参加本次投标，也不得同时加入两个或两个以上联合体参加本次投标，如有违反将取消该联合体及联合体各成员的投标资格。 4、联合体成员方须上传营业执照、资质证书扫描件，未上传或上传内容不符合招标文件要求的，资格审查不予通过。

3.3 各投标人均可就本招标项目上述标段中的1个标段提出投标，但最多允许中标1个标段。

4.招标文件的获取

凡有意参加投标者，请于2024年03月15日00:00至2024年03月22日23:59:59止，下载招标文件。

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联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangpei@zbytb.com

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