2. 项目概况与招标范围
2.1 招标编号：ZKX20240
2.2招标项目名称：集成电路三温分选机。
2.3 数量：2台。
2.4 主要技术指标：
1)封装形式：QFN/SOP/TSOP/PGA/BGA/PLCC/CSP等；
2)测试工位：双工位（可支持单工位）；
3)通信协议：TTL、RS232、GPIB（支持UFLX/V93K/Dx/PAX GPIB Driver）；
4)温循测试：具有温度循环测试功能；
详细技术指标见第五章供货要求。
2.5 交货地点：用户项目现场。
2.6 交货期：合同签订生效后3个月内具备验收条件。
3.投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书，并具有与本招标项目相应的供货能力。
3.2 本次招标不接受联合体投标。
3.3 本次招标接受代理商投标。一个制造商对同一品牌同一型号的设备，仅能委托一个代理商参加投标。提供制造商授权书。
3.4 投标人应提供2020年至今的3个类似产品销售业绩证明材料，提供合同复印件。（合同复印件应能体现甲乙双方盖章页、技术要求、签订时间、标的物名称等主要内容。）
3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
4.招标文件的获取
凡有意参加投标者，请于2024年3月15日至2024年3月26日17时(北京时间)
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联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangpei@zbytb.com
下载招标公告:集成电路三温分选机招标公告.pdf
