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通信芯片封测一体化服务项目比选公告
日期:2024-03-14 收藏项目
一、采购货物的名称、数量及主要技术参数 ********项目概况及比选内容:采购内容采购数量税率CM 6620 ants CP测试100片13%CM 6620 QFN52封装90万颗13%CM 6620 ants QFN 52FT测试100万颗13%调试机时600小时13%********标包(包段)划分:本次比选不划分标包(包段),共1个标包(包段) 包段产品名称产品单位需求数量包1芯片及配件小时********.000 二、资格要求 本项目比选采用资格后审进行,应答人须具备以下资格要求:********应答人须具有合法的企业法人营业执照或其它组织经营证明。********应答人须提供2021年1月1日 起至2023年8月1日的芯片封测业务相关业绩,且业绩累计金额不得低于200万元。********应答人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票。********应答人2021年1月1日至投标应答截止日止没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结(影响本项目履约)、被暂停参加招投标活动的处罚阶段。注:具体内容以本比选文件第三章“评审办法”中“资格审查”中的内容为准。  本项目不接受联合体投标。

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