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2024-2025年芯昇科技智能卡模块封装采购项目比选资格预审公告
日期:2024-03-12 收藏项目
一、项目概况与采购范围 1.1项目概况及比选内容:

采购内容

单位

预估数量

智能卡模块封装

2.4亿

智能卡模块工程批封装

0.1亿

智能卡模块试验批封装

批次

50

1.2标包划分:本次比选资格预审不划分标包。
包段 产品名称 产品单位 需求数量
包1 芯片及配件 250000050.000
二、申请人资格要求 本项目比选采用资格预审方式进行,申请人须具备以下资格要求:
2.1申请人须具有合法的独立法人营业执照或其他组织经营证明。
2.2申请人须提供2021年1月1日起至2023年10月1日的智能卡模块相关业绩,且业绩累计金额不得低于1000万元。
2.3申请人须自身为工厂。
2.4申请人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票。
2.5申请人2021年1月1日至投标应答截止日止没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结(影响本项目履约)、被暂停参加招投标活动的处罚阶段。
注:具体内容以本资格预审文件第三章“资格审查办法”——“详细审查标准”中的内容为准。
 本项目不接受联合体投标。 三、资格预审方法 本次资格预审采用有限数量制,资格审查办法详见资格预审文件,只有通过资格预审的申请人才可参加本项目的应答。
  四、资格预审文件的获取 4.1 本次实行网上发售电子版资格预审文件,不再出售纸质资格预审文件。资格预审文件售卖时间为2024年03月12日23时00分至2024年03月15日23时00分(北京时间,下同)。

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