1.采购条件
(请登录)受中国电子科技集团公司第十四研究所的委托，就超薄混合基板立体装配设备供货与服务采购项目采购编号：0675-240JOC0051002)以竞争性谈判方式进行采购，现邀请合格供应商参与谈判。
2.采购范围
2.1采购内容：超薄混合基板立体装配设备 1套，具体技术要求详见“第五章 用户需求书”；
2.2合同包个数：1个包
2.3交货期：合同签订后，6个月内到货。
2.4建设地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内（国睿路8号）
交货地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内（国睿路8号）
- 应答申请人资格要求：
3.1）应答申请人注册资本不得低于人民币500万元。
3.2）所投产品制造商须通过 9001质量管理体系认证（应答申请文件中须提供有效期内的证书复印件）。
3.3）所投产品制造商近三年（自2020年12月1日至今，以合同签订时间为准）须具有3套类似设备（含晶圆键合对准功能）的供货业绩（应答申请文件中须提供合同复印件，合同复印件须能体现出合同签约主体、合同标的、签字盖章页、合同签订时间等主要内容）。
3.4）应答申请人及法定代表人在投标截止时间前在“信用中国”网站或“中国执行信息公开网” 网站（www.zxgk.gov.cn）未被列入失信被执行人名单，由评委会评标现场查验核实。3.5）本项目不接受联合体申请。
4.采购文件的获取
获取时间：截至2024年3月17日17时00分
5.首次应答文件的递交（提交）
5.1首次应答截止时间：2024年3月21日下午14:00。
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联系人：方婷
电话：010-53341173
手机：13011091135 (欢迎拨打手机/微信同号)
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