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r半导体设备设备侧二次配管项目(第一阶段)-国际(1)r招标公告
日期:2024-03-08 收藏项目

1、招标条件
项目概况:主要包括但不限于半导体生产设备与动力主管路之间的大宗气体系统(Bulk Gas System),循环冷却水系统(PCW System)和真空管路系统(Pumping line System) 等设备系统二次配管工程的设计,采购供货,运输,安装,调试,验收等。
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位,具备了招标条件
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位,具备了招标条件。
2、招标内容
招标项目编号:0705-244600926014/01
招标项目名称:半导体设备设备侧二次配管项目(第一阶段)
项目实施地点:中国四川省
招标产品列表(主要设备):

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)投标人或联合体中的一方必须具有3个及以上12英寸半导体工厂设备侧的二次配管项目经验,至少有一项为28纳米以下业绩。并提供销售合同或其他证明文件予以证明。(请登录)
是否接受联合体投标:接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-03-08
招标文件领购结束时间:2024-03-15
招标文件售价:¥3000/$450

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